福和达（Fuda）ACF是显示模组邦定工艺常用的各向异性导电胶膜，主打国产化适配、高性价比与稳定良率，广泛配套于公司的 COG/FOG/COF 绑定设备，覆盖中小尺寸 LCD/OLED 量产线，可直接用于手机、车载、工控等场景。                                

核心定位与用途                            
材料属性：热固性树脂基体+均匀分散的导电粒子（镍/镀金/核壳结构），卷带式包装，适配公司预压机/邦定机热压工艺。
核心功能：Z 轴导通、XY 绝缘，兼具粘接与电气连接，为 IC/FPC 与玻璃基板提供稳定互连。
典型场景：COG（IC→玻璃）、FOG（FPC→玻璃）、COF（卷带封装）连接，兼容公司自动化绑定设备与工艺参数。

关键性能与选型要点