松下 NM-SB50A（FCB3）
名称:
松下 NM-SB50A（FCB3）品牌:
松下
描述:
是面向半导体与显示封装的倒装芯片（Flip Chip）精密贴装 / 热压设备，......松下 NM-SB50A（FCB3）是面向半导体与显示封装的倒装芯片（Flip Chip）精密贴装 / 热压设备，主打高精度、高节拍、宽工艺适配，常用于 COG/COF/FOG、Mini/Micro LED、先进封装的 IC / 芯片贴装与热压。
核心定位与工艺角色
型号对应：NM-SB50A = FCB3（倒装芯片贴装 / 热压机，非传统分拣机）。
核心功能：完成芯片拾取→视觉对位→恒温 / 脉冲热压→固化一体化，实现芯片与基板的高精度互连。
适用场景
显示：COG/COG/FOG、Mini/Micro LED、车载 / 工控屏 IC 贴装。
半导体：倒装芯片（FC）、BGA/LGA、晶圆级封装（WLP）、混合键合。
基板：玻璃、硅片、陶瓷、柔性基板（FPC）。
关键规格参数（NM-SB50A / FCB3）
项目 | 参数 |
设备类型 | 倒装芯片贴装 / 热压机（Flip Chip Bonder） |
对象基板 | 50×50 mm ～ 330×250 mm |
芯片尺寸 | 1×1 mm ～ 20×20 mm |
贴装精度 | 3 μm / 3σ（高精密对位） |
节拍 | 1.8 s / 片（小片高速） |
压力范围 | 5 N ～ 490 N（0.5 kgf ～ 50 kgf） |
加热温度 | Max. 500 ℃（恒温 / 脉冲双模式） |
供料方式 | 晶圆：φ6”/8”/12”；托盘：2×2”/4×4” |
控制系统 | 高精度视觉 + 伺服 + PLC，多配方存储 |
电源 | 三相 AC 200V ±10%，6 kVA |
特色 | 窄间距适配、相机冷却、热变形抑制 |
